창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM3311EARU-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM3311EARU-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM3311EARU-RL7 | |
| 관련 링크 | ADM3311EA, ADM3311EARU-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-271FS | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103R-271FS.pdf | |
![]() | TNPW20101K21BEEY | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K21BEEY.pdf | |
![]() | RSF1FB1K21 | RES MO 1W 1.21K OHM 1% AXIAL | RSF1FB1K21.pdf | |
![]() | SP1ML-915 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT | SP1ML-915.pdf | |
![]() | BCM5721KFB C1 | BCM5721KFB C1 BROADCOM BGA | BCM5721KFB C1.pdf | |
![]() | FKS21177L3 | FKS21177L3 ORIGINAL CDIP8 | FKS21177L3.pdf | |
![]() | DDP2000-2504504-3 | DDP2000-2504504-3 DLP BGA | DDP2000-2504504-3.pdf | |
![]() | GPM8F2202A-C | GPM8F2202A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPM8F2202A-C.pdf | |
![]() | SD1033AWS-7 TEL:82766440 | SD1033AWS-7 TEL:82766440 DIODES SOT-0805 | SD1033AWS-7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PLY10AS9720R6D2 | PLY10AS9720R6D2 murata SMD or Through Hole | PLY10AS9720R6D2.pdf | |
![]() | POMAP1510 | POMAP1510 TI BGA | POMAP1510.pdf | |
![]() | TRF96001 | TRF96001 TI SMD | TRF96001.pdf |