창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM3251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM3251 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM3251 | |
관련 링크 | ADM3, ADM3251 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812WC471MAT3A\SB | 470pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC471MAT3A\SB.pdf | |
![]() | L7C185WC12 | L7C185WC12 LOG SOJ | L7C185WC12.pdf | |
![]() | TMP91FY42FG-7BK8 | TMP91FY42FG-7BK8 TOS SMD or Through Hole | TMP91FY42FG-7BK8.pdf | |
![]() | GT40QR21(STA1,E,D | GT40QR21(STA1,E,D Toshiba SMD or Through Hole | GT40QR21(STA1,E,D.pdf | |
![]() | TMP47C433AN/3858 | TMP47C433AN/3858 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN/3858.pdf | |
![]() | TLP5012 | TLP5012 TOS DIP SOP | TLP5012.pdf | |
![]() | MCP6033T-E/SN | MCP6033T-E/SN MICROCHIP SOIC8 | MCP6033T-E/SN.pdf | |
![]() | CM05CH561KB50AT | CM05CH561KB50AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM05CH561KB50AT.pdf | |
![]() | WM8351GEB | WM8351GEB WOLFSON SMD or Through Hole | WM8351GEB.pdf | |
![]() | R5F36CA6DFA | R5F36CA6DFA Renesas SMD or Through Hole | R5F36CA6DFA.pdf | |
![]() | HC1E159M25040 | HC1E159M25040 SAMW DIP2 | HC1E159M25040.pdf |