창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM3071EYRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM3071EYRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM3071EYRZ | |
| 관련 링크 | ADM307, ADM3071EYRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013ALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ALT.pdf | |
![]() | SIT5022AI-1BE-33S-290.000000Y | OSC XO 290MHZ ST NO PULL | SIT5022AI-1BE-33S-290.000000Y.pdf | |
![]() | S-1165B15MC-N6A-TFG | S-1165B15MC-N6A-TFG ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1165B15MC-N6A-TFG.pdf | |
![]() | TLP224GB | TLP224GB TOSHIBA DIP-4 | TLP224GB.pdf | |
![]() | BH-2P-10A | BH-2P-10A Shinlin SMD or Through Hole | BH-2P-10A.pdf | |
![]() | APM3305QAC-TRG | APM3305QAC-TRG ANPEC DFN3X3-8 | APM3305QAC-TRG.pdf | |
![]() | FR600AX40 | FR600AX40 MITSUBISHI Module | FR600AX40.pdf | |
![]() | TAJC107M006 | TAJC107M006 ORIGINAL CHIPTANTAL100uF6. | TAJC107M006.pdf | |
![]() | 67zr20ktblf | 67zr20ktblf bitech SMD or Through Hole | 67zr20ktblf.pdf | |
![]() | MCD038F | MCD038F NEC QFP | MCD038F.pdf | |
![]() | TL16C552APNR | TL16C552APNR TI PLCC68 | TL16C552APNR.pdf |