창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM2812ACPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM2812ACPZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM2812ACPZ | |
| 관련 링크 | ADM281, ADM2812ACPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KY6.3VB122M8X20LL | 1200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | KY6.3VB122M8X20LL.pdf | |
![]() | RE1206DRE071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE071K6L.pdf | |
![]() | RC2010FK-0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0751RL.pdf | |
![]() | TNPW201030K1BETF | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K1BETF.pdf | |
![]() | TISP7380F3SL | TISP7380F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3SL.pdf | |
![]() | RLD-78PP-G1 | RLD-78PP-G1 ROHM DIP3 | RLD-78PP-G1.pdf | |
![]() | 0000010R6685 | 0000010R6685 IBM BGA | 0000010R6685.pdf | |
![]() | JC330-3 | JC330-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC330-3.pdf | |
![]() | SAA7500WP | SAA7500WP PHI PLCC | SAA7500WP.pdf | |
![]() | MV16VC10MB55 | MV16VC10MB55 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV16VC10MB55.pdf | |
![]() | HR052678 | HR052678 HR SMD or Through Hole | HR052678.pdf | |
![]() | 878650001 | 878650001 MOLEX SMD or Through Hole | 878650001.pdf |