창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM2587BRWZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM2587BRWZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM2587BRWZ | |
관련 링크 | ADM258, ADM2587BRWZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-2371-B-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2371-B-T5.pdf | |
![]() | ECW1J-C24-AB0012L | ENCODER DIGITAL CONT | ECW1J-C24-AB0012L.pdf | |
![]() | 5473J/883 | 5473J/883 NS CDIP | 5473J/883.pdf | |
![]() | BP08GR | BP08GR SAB SMD or Through Hole | BP08GR.pdf | |
![]() | LM1203CN | LM1203CN TI DIP28 | LM1203CN .pdf | |
![]() | K4H1G0438M-TCB3 | K4H1G0438M-TCB3 SANSUNG 66TSOP | K4H1G0438M-TCB3.pdf | |
![]() | 1PP2300EB | 1PP2300EB LITTELFUS TO-92 | 1PP2300EB.pdf | |
![]() | SMB218 | SMB218 Summit SMD or Through Hole | SMB218.pdf | |
![]() | N11M-GE2-S-B1 | N11M-GE2-S-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | N11M-GE2-S-B1.pdf | |
![]() | X808271-001 | X808271-001 MICROSOF BGA | X808271-001.pdf | |
![]() | 501745-0341 | 501745-0341 MOLEX SMD or Through Hole | 501745-0341.pdf | |
![]() | 2SA1987-O | 2SA1987-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1987-O.pdf |