창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM242JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM242JR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 18SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM242JR | |
| 관련 링크 | ADM2, ADM242JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D336M010C0800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M010C0800.pdf | ||
![]() | 2501YCM | 2501YCM AMD CDIP24 | 2501YCM.pdf | |
![]() | T491C106M010ZTZB01 | T491C106M010ZTZB01 KEMET SMD or Through Hole | T491C106M010ZTZB01.pdf | |
![]() | EKMQ500VSN123MA35S | EKMQ500VSN123MA35S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ500VSN123MA35S.pdf | |
![]() | UPB223D93 | UPB223D93 NEC DIP | UPB223D93.pdf | |
![]() | ADSP-3128SG/883 | ADSP-3128SG/883 AD PGA | ADSP-3128SG/883.pdf | |
![]() | SO-28L | SO-28L TFK SOP-28P | SO-28L.pdf | |
![]() | CM06FD821GO3 | CM06FD821GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM06FD821GO3.pdf | |
![]() | GCM1885G1H470JA02D | GCM1885G1H470JA02D MURATA SMD or Through Hole | GCM1885G1H470JA02D.pdf | |
![]() | TLP627SMD | TLP627SMD TOS SMD or Through Hole | TLP627SMD.pdf | |
![]() | MIC5330-PKBML | MIC5330-PKBML MICREL MLF-8 | MIC5330-PKBML.pdf |