창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM238LANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM238LANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM238LANZ | |
| 관련 링크 | ADM238, ADM238LANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L78L05XG | L78L05XG NIKO-SEM TO-92SOT-89 | L78L05XG.pdf | |
![]() | NCP1053P100G | NCP1053P100G ON SMD or Through Hole | NCP1053P100G.pdf | |
![]() | PS0SXDSXB | PS0SXDSXB TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0SXDSXB.pdf | |
![]() | RLZTE116.8B | RLZTE116.8B ROHM SMD or Through Hole | RLZTE116.8B.pdf | |
![]() | IC-16P | IC-16P ORIGINAL SMD or Through Hole | IC-16P.pdf | |
![]() | OP280 | OP280 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP280.pdf | |
![]() | DSPIC30F5011T-30I/PT | DSPIC30F5011T-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F5011T-30I/PT.pdf | |
![]() | SA24C1024LEMFF | SA24C1024LEMFF SAIFUN MLF-8 | SA24C1024LEMFF.pdf | |
![]() | MLF1608DR10KTA000 | MLF1608DR10KTA000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR10KTA000.pdf | |
![]() | MAX3232IN | MAX3232IN TI DIP | MAX3232IN.pdf |