창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM238JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM238JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM238JN | |
관련 링크 | ADM2, ADM238JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F38433CLT | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CLT.pdf | ||
ALSR015K000JE12 | RES 5K OHM 1W 5% AXIAL | ALSR015K000JE12.pdf | ||
CMF55120R00FHEK | RES 120 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120R00FHEK.pdf | ||
LM1822N | LM1822N LM DIP | LM1822N.pdf | ||
SS26/B260/SK26/SR260 | SS26/B260/SK26/SR260 KEXIN SMB | SS26/B260/SK26/SR260.pdf | ||
TSB21LV03CMHV | TSB21LV03CMHV TIS SMD or Through Hole | TSB21LV03CMHV.pdf | ||
16MXC10000M22X30 | 16MXC10000M22X30 Rubycon DIP-2 | 16MXC10000M22X30.pdf | ||
16L788 | 16L788 XR BGA | 16L788.pdf | ||
MB88401-177M | MB88401-177M FUJI DIP42 | MB88401-177M.pdf | ||
NCE7578 | NCE7578 NCE SMD or Through Hole | NCE7578.pdf | ||
8821CPNG4U88 | 8821CPNG4U88 TCL DIP64 | 8821CPNG4U88.pdf | ||
SMP D-3271 | SMP D-3271 HAR DIP-14P | SMP D-3271.pdf |