창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADM231JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADM231JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADM231JN | |
관련 링크 | ADM2, ADM231JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCSP1225CS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1225CS.pdf | |
![]() | B82789-S223-N2 | B82789-S223-N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82789-S223-N2.pdf | |
![]() | P0702SA | P0702SA TECCOR SMD or Through Hole | P0702SA.pdf | |
![]() | DG506BEQ | DG506BEQ SI TSSOP28 | DG506BEQ.pdf | |
![]() | EA1030C2(E04) | EA1030C2(E04) ORIGINAL SMD or Through Hole | EA1030C2(E04).pdf | |
![]() | 520452545 | 520452545 MLX na | 520452545.pdf | |
![]() | TDZ30J | TDZ30J NXP SMD or Through Hole | TDZ30J.pdf | |
![]() | TLP124(BV-TPL.F) | TLP124(BV-TPL.F) TOSH SOP-4 | TLP124(BV-TPL.F).pdf | |
![]() | LP3990SD-1.2 | LP3990SD-1.2 National LLP | LP3990SD-1.2.pdf | |
![]() | CGD1046HI | CGD1046HI NXP SOT-115J | CGD1046HI.pdf | |
![]() | 09401301(52R5216) | 09401301(52R5216) N/A CHIP | 09401301(52R5216).pdf |