창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM208EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM208EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM208EAP | |
| 관련 링크 | ADM20, ADM208EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-75.000MHZ-LJ-E-T | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-75.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | 2SC4726TLP | TRANS NPN 11V 0.05A SOT-416 | 2SC4726TLP.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F3300V | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3300V.pdf | |
![]() | MCEG3081B-01 | MCEG3081B-01 ORIGINAL DIP-16 | MCEG3081B-01.pdf | |
![]() | P89V52X2FN` | P89V52X2FN` NXP SMD or Through Hole | P89V52X2FN`.pdf | |
![]() | 2010 1% 100R | 2010 1% 100R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 100R.pdf | |
![]() | 52746-3291 | 52746-3291 MOLEX SMD | 52746-3291.pdf | |
![]() | 3*0.75 | 3*0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*0.75.pdf | |
![]() | THT-4-423-10 | THT-4-423-10 BRADYCORP CALL | THT-4-423-10.pdf | |
![]() | MAX887HESA+ | MAX887HESA+ MAXIM SOIC | MAX887HESA+.pdf | |
![]() | 5962-3812408SGA | 5962-3812408SGA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-3812408SGA.pdf |