창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM2020EAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM2020EAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM2020EAN | |
| 관련 링크 | ADM202, ADM2020EAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKS2PIN1 DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | MKS2PIN1 DC24.pdf | |
![]() | RT1206DRE072K55L | RES SMD 2.55K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE072K55L.pdf | |
![]() | HT25D328256K- | HT25D328256K- HTL SSOP | HT25D328256K-.pdf | |
![]() | LT1963AEST-2.5#TRP | LT1963AEST-2.5#TRP LINEAR SOT233-3 | LT1963AEST-2.5#TRP.pdf | |
![]() | LMSP33CA | LMSP33CA MURATA SMD or Through Hole | LMSP33CA.pdf | |
![]() | 19-217SYGC | 19-217SYGC ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217SYGC.pdf | |
![]() | 16CF872-I/SP | 16CF872-I/SP MICROCHIP DIP | 16CF872-I/SP.pdf | |
![]() | H26M32001DARE-NAND | H26M32001DARE-NAND HYNIX BGA | H26M32001DARE-NAND.pdf | |
![]() | PF38F3050M0Y3DHB-P | PF38F3050M0Y3DHB-P MICRON SMD or Through Hole | PF38F3050M0Y3DHB-P.pdf | |
![]() | SPC01B04B1X | SPC01B04B1X SP SMD or Through Hole | SPC01B04B1X.pdf | |
![]() | 528715-00 | 528715-00 BROADCOM SMD or Through Hole | 528715-00.pdf |