창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1818-R23AKS-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1818-R23AKS-R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1818-R23AKS-R7 | |
| 관련 링크 | ADM1818-R2, ADM1818-R23AKS-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011AKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AKR.pdf | |
![]() | SRCN1A16-10S | SRCN1A16-10S JAE SMD or Through Hole | SRCN1A16-10S.pdf | |
![]() | SW-239 SO-8 | SW-239 SO-8 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-239 SO-8.pdf | |
![]() | MCM6206 | MCM6206 MOTOROLA DIP | MCM6206.pdf | |
![]() | D75516GF498 | D75516GF498 N/A NC | D75516GF498.pdf | |
![]() | 5804B236 | 5804B236 INTEL BGA | 5804B236.pdf | |
![]() | TDA20528 | TDA20528 ST TO-220-7 | TDA20528.pdf | |
![]() | 68691-630 | 68691-630 FCIELECTRONICS ORIGINAL | 68691-630.pdf | |
![]() | SFV17R-2STE | SFV17R-2STE FCI SMD or Through Hole | SFV17R-2STE.pdf | |
![]() | TC7660HENG | TC7660HENG ORIGINAL DIP-8L | TC7660HENG.pdf | |
![]() | CT-P74DR01-PJ-AC* | CT-P74DR01-PJ-AC* CENTILLI BGA | CT-P74DR01-PJ-AC*.pdf |