창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1816-R23AKSZ-R72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1816-R23AKSZ-R72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1816-R23AKSZ-R72 | |
| 관련 링크 | ADM1816-R23, ADM1816-R23AKSZ-R72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPERDO-L1-R250-00302 | LED Lighting Color XLamp® XP-E Red-Orange 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPERDO-L1-R250-00302.pdf | |
![]() | LBC2016T100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 245mA 820 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBC2016T100M.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ8R2.pdf | |
![]() | S5L9294 | S5L9294 SMSUNG QFP | S5L9294.pdf | |
![]() | CXG1022TM-T4 | CXG1022TM-T4 SONY SMD or Through Hole | CXG1022TM-T4.pdf | |
![]() | 47P3206 | 47P3206 TQFP IBM | 47P3206.pdf | |
![]() | RS2-12-SG | RS2-12-SG ADM SMD or Through Hole | RS2-12-SG.pdf | |
![]() | S5476F | S5476F PHI DIP | S5476F.pdf | |
![]() | SFB830 | SFB830 semiwell TO-263 | SFB830.pdf | |
![]() | NJM4558M-TEG | NJM4558M-TEG JRC SOP | NJM4558M-TEG.pdf | |
![]() | PI2EQX4401DZFE | PI2EQX4401DZFE Pericom original pack | PI2EQX4401DZFE.pdf | |
![]() | MSM2300176TQFPMT | MSM2300176TQFPMT QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM2300176TQFPMT.pdf |