창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM1177-1ARMZ-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM1177-1ARMZ-R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM1177-1ARMZ-R7 | |
| 관련 링크 | ADM1177-1, ADM1177-1ARMZ-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZC184KAT2A | 1206ZC184KAT2A AVX SMD | 1206ZC184KAT2A.pdf | |
![]() | DG01FS-060-3100 | DG01FS-060-3100 ORIGINAL SMD | DG01FS-060-3100.pdf | |
![]() | SIL170BCL | SIL170BCL SILICON QFP | SIL170BCL.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106MT0J5N | C3216X5R0J106MT0J5N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J106MT0J5N.pdf | |
![]() | XCV2000EBC560 | XCV2000EBC560 XILINX BGA | XCV2000EBC560.pdf | |
![]() | MCP1630-E/MC | MCP1630-E/MC MICROCHIP DFN8 | MCP1630-E/MC.pdf | |
![]() | AMPAL18P8ALDC | AMPAL18P8ALDC AMD DIP | AMPAL18P8ALDC.pdf | |
![]() | ISL3183IR96. | ISL3183IR96. Microsemi QFP | ISL3183IR96..pdf | |
![]() | RM20J101CT | RM20J101CT CAL SMD or Through Hole | RM20J101CT.pdf | |
![]() | IH5151MJE/833B | IH5151MJE/833B INTERSIL DIP-32 | IH5151MJE/833B.pdf | |
![]() | NFW31SP206X1E4) | NFW31SP206X1E4) MURATA SMD | NFW31SP206X1E4).pdf | |
![]() | 18*1 | 18*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18*1.pdf |