창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL912AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADL912AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADL912AP | |
| 관련 링크 | ADL9, ADL912AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | YC324-FK-07309RL | RES ARRAY 4 RES 309 OHM 2012 | YC324-FK-07309RL.pdf | |
![]() | CMF60332R00FKBF | RES 332 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60332R00FKBF.pdf | |
![]() | SH50286R8YSB | SH50286R8YSB ABC SMD | SH50286R8YSB.pdf | |
![]() | R1B5D037FNR | R1B5D037FNR TIS Call | R1B5D037FNR.pdf | |
![]() | LTC2634CUD-HMI10#PBF | LTC2634CUD-HMI10#PBF ORIGINAL QFN-16P | LTC2634CUD-HMI10#PBF.pdf | |
![]() | BOM | BOM AGILENT SMD or Through Hole | BOM.pdf | |
![]() | FTR1316C2-2.0 | FTR1316C2-2.0 FINISR SMD or Through Hole | FTR1316C2-2.0.pdf | |
![]() | 64-322-011 | 64-322-011 OKI PLCC | 64-322-011.pdf | |
![]() | CI-B1005-68NJ | CI-B1005-68NJ CERATECH SMD | CI-B1005-68NJ.pdf | |
![]() | NDS9956Q | NDS9956Q NS SOP-8 | NDS9956Q.pdf |