창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL5811ACPZ-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADL5811 | |
| 주요제품 | RF ICs | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Transfer LFCSP Devices 22/Oct/2013 Qualification Report 11/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 믹서 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 주파수 | 700MHz ~ 2.8GHz | |
| 혼합기 개수 | 1 | |
| 이득 | 7.5dB | |
| 잡음 지수 | 10.7dB | |
| 추가 특성 | 증폭기 포함 | |
| 전류 - 공급 | 185mA | |
| 전압 - 공급 | 3.6 V ~ 5.5 V | |
| 패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드, CSP | |
| 공급 장치 패키지 | 32-LFCSP-WQ(5x5) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ADL5811ACPZ-R7TR ADL5811ACPZR7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADL5811ACPZ-R7 | |
| 관련 링크 | ADL5811A, ADL5811ACPZ-R7 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR307C223KAA | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C223KAA.pdf | |
![]() | 0KLQ005.T | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC 5AG | 0KLQ005.T.pdf | |
![]() | BAV21W-G3-18 | DIODE GEN PURP 200V 250MA SOD123 | BAV21W-G3-18.pdf | |
![]() | TNPW2010365RBEEF | RES SMD 365 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010365RBEEF.pdf | |
![]() | HMC160QS16 | HMC160QS16 HITTITE SSOP | HMC160QS16.pdf | |
![]() | PIC18F13K22-I/P | PIC18F13K22-I/P Microchip DIP20 | PIC18F13K22-I/P.pdf | |
![]() | LYM676-Q2S1-26-Z | LYM676-Q2S1-26-Z OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LYM676-Q2S1-26-Z.pdf | |
![]() | BU4242F-TR | BU4242F-TR ROHM SOT-343 | BU4242F-TR.pdf | |
![]() | ADG201HSTE/883B | ADG201HSTE/883B AD LCC | ADG201HSTE/883B.pdf | |
![]() | MAX5940BESA-T | MAX5940BESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5940BESA-T.pdf | |
![]() | XC4003VQ100 | XC4003VQ100 ORIGINAL QFP | XC4003VQ100.pdf | |
![]() | CF14125JT52 | CF14125JT52 KOA SMD or Through Hole | CF14125JT52.pdf |