창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL5552OPEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADL5552OPEN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADL5552OPEN | |
| 관련 링크 | ADL555, ADL5552OPEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IDT.pdf | |
![]() | MCR18ERTF4643 | RES SMD 464K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4643.pdf | |
![]() | CMF554K6400BHEB | RES 4.64K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K6400BHEB.pdf | |
![]() | 310000450854 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000450854.pdf | |
![]() | LM335A | LM335A NS SOP8 | LM335A.pdf | |
![]() | G92-970-A2 | G92-970-A2 nVIDIA BGA | G92-970-A2.pdf | |
![]() | GT11-2S-5.2C 70 | GT11-2S-5.2C 70 HRS SMD or Through Hole | GT11-2S-5.2C 70.pdf | |
![]() | 05102GOF | 05102GOF microsemi SMD or Through Hole | 05102GOF.pdf | |
![]() | XC3090-150PG175C | XC3090-150PG175C XILINX CPGA175 | XC3090-150PG175C.pdf | |
![]() | HAL103 | HAL103 itt SMD or Through Hole | HAL103.pdf | |
![]() | KM44C4104CT-L6 | KM44C4104CT-L6 SAMSUNG TSOP24 | KM44C4104CT-L6.pdf | |
![]() | BLM21A401SPTM0 | BLM21A401SPTM0 MURATA SMD or Through Hole | BLM21A401SPTM0.pdf |