창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADL5387ACP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADL5387ACP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADL5387ACP | |
관련 링크 | ADL538, ADL5387ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XRCGB24M000F3G00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3G00R0.pdf | ||
CM309E6000000AAET | 6MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000AAET.pdf | ||
RG3216N-5622-W-T1 | RES SMD 56.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5622-W-T1.pdf | ||
PF2472-1R2F1 | RES 1.2 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-1R2F1.pdf | ||
IXFH26N60(SMD) | IXFH26N60(SMD) Mini QFP | IXFH26N60(SMD).pdf | ||
CB2012-100/0805-10R | CB2012-100/0805-10R ZHF SMD or Through Hole | CB2012-100/0805-10R.pdf | ||
MX803LH | MX803LH CML SMD or Through Hole | MX803LH.pdf | ||
G2R-1-T-ASI100/(110)VAC | G2R-1-T-ASI100/(110)VAC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-T-ASI100/(110)VAC.pdf | ||
1609820000(DEK5/6MCNEUTRAL) | 1609820000(DEK5/6MCNEUTRAL) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1609820000(DEK5/6MCNEUTRAL).pdf | ||
MC44508P40 | MC44508P40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC44508P40.pdf | ||
XC2S50E-6FT256 | XC2S50E-6FT256 XILINX BGA | XC2S50E-6FT256.pdf | ||
S11MS1 | S11MS1 SHARP SOP4 | S11MS1.pdf |