창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL5374ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADL5374ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 24-LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADL5374ACP | |
| 관련 링크 | ADL537, ADL5374ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A225K010E4600 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 4.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225K010E4600.pdf | |
![]() | FDMS86520 | MOSFET N-CH 60V 14A 8-PQFN | FDMS86520.pdf | |
![]() | RT1206FRD075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD075R1L.pdf | |
![]() | L2A2775 | L2A2775 LSI BGA | L2A2775.pdf | |
![]() | GJM1555C1H1R8BBU1D | GJM1555C1H1R8BBU1D MUR RES | GJM1555C1H1R8BBU1D.pdf | |
![]() | T3BBR | T3BBR NETD SMD or Through Hole | T3BBR.pdf | |
![]() | SIS966L/A1 | SIS966L/A1 SIS BGA | SIS966L/A1.pdf | |
![]() | TR/3216FF-1.75A | TR/3216FF-1.75A BUSSMANN SMD | TR/3216FF-1.75A.pdf | |
![]() | SSL-0810-330M | SSL-0810-330M CHILISIN SMD | SSL-0810-330M.pdf | |
![]() | lal03t100k | lal03t100k ORIGINAL SMD or Through Hole | lal03t100k.pdf | |
![]() | SSM-116-L-DV-LC-K-TR | SSM-116-L-DV-LC-K-TR SAMTEC Box | SSM-116-L-DV-LC-K-TR.pdf | |
![]() | LT1573CS8-2.8#PBF | LT1573CS8-2.8#PBF LINEAR SOP8 0 -70 | LT1573CS8-2.8#PBF.pdf |