창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADL5306ACP-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADL5306ACP-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADL5306ACP-R2 | |
관련 링크 | ADL5306, ADL5306ACP-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-08N25ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-08N25ED.pdf | |
![]() | NX106 | NX106 ORIGINAL BGA | NX106.pdf | |
![]() | RC144DP/R6639-21 | RC144DP/R6639-21 ROCKWELL PLCC84 | RC144DP/R6639-21.pdf | |
![]() | F320BFHB-PTLF10B | F320BFHB-PTLF10B SHARP BGA | F320BFHB-PTLF10B.pdf | |
![]() | C2012X5R0J226MT00HN | C2012X5R0J226MT00HN TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J226MT00HN.pdf | |
![]() | 899-3-R5.6K | 899-3-R5.6K BI DIP-14 | 899-3-R5.6K.pdf | |
![]() | U635H64BD1C45G1 | U635H64BD1C45G1 ZMD DIP-28 | U635H64BD1C45G1.pdf | |
![]() | XC18V02PC44BRT | XC18V02PC44BRT XILINX PLCC | XC18V02PC44BRT.pdf | |
![]() | 216-0 1774 | 216-0 1774 ATI SMD or Through Hole | 216-0 1774.pdf | |
![]() | 1605S5-A3 | 1605S5-A3 ORIGINAL DIP11 | 1605S5-A3.pdf | |
![]() | HJA92 | HJA92 ORIGINAL SOT-23 | HJA92.pdf | |
![]() | UMT1 TEL:82766440 | UMT1 TEL:82766440 ROHM SOT-363 | UMT1 TEL:82766440.pdf |