창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADI888JCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADI888JCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADI888JCP | |
관련 링크 | ADI88, ADI888JCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E686K020EASS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686K020EASS.pdf | |
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![]() | CRCW04026K20FHEDP | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026K20FHEDP.pdf | |
![]() | CMF557K3200DHR6 | RES 7.32K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF557K3200DHR6.pdf | |
![]() | CW010450R0KE73 | RES 450 OHM 13W 10% AXIAL | CW010450R0KE73.pdf | |
![]() | CW01020R00JE73HS | RES 20 OHM 13W 5% AXIAL | CW01020R00JE73HS.pdf | |
![]() | PLE2224EV1.1 | PLE2224EV1.1 INTEL BGA | PLE2224EV1.1.pdf | |
![]() | CDCM61004RHBR | CDCM61004RHBR BB/TI QFN32 | CDCM61004RHBR.pdf | |
![]() | 0307-270uH | 0307-270uH LGA SMD or Through Hole | 0307-270uH.pdf | |
![]() | TDA9885TS/V5.118 | TDA9885TS/V5.118 NXP SMD or Through Hole | TDA9885TS/V5.118.pdf | |
![]() | TDA7563DB | TDA7563DB STM HSSOP36 | TDA7563DB.pdf | |
![]() | RN1409 TE85L(XJ) | RN1409 TE85L(XJ) TOSHIBA SOT23 | RN1409 TE85L(XJ).pdf |