창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG919BRMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADG918,919 | |
애플리케이션 노트 | Magnetic Resonance Imaging (MRI) Solutions | |
제품 교육 모듈 | High Frequency CMOS Switches for Low Power ISM Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 796 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | DC | |
주파수 - 상부 | 2GHz | |
절연 @ 주파수 | 37dB @ 1GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.8dB @ 1GHz | |
IIP3 | 36dBm(일반) | |
토폴로지 | 반사형 | |
회로 | SPDT | |
P1dB | 17dBm(일반) P1dB | |
특징 | - | |
임피던스 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 1.65 V ~ 2.75 V | |
RF 유형 | 범용 | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADG919BRMZ | |
관련 링크 | ADG919, ADG919BRMZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
855HC5700KR | 8.5µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Axial 3.465" Dia (88.00mm) | 855HC5700KR.pdf | ||
HVR30C10MJ | RES CHAS MNT 10M OHM 5% 50W | HVR30C10MJ.pdf | ||
VE-330UF 35V 10*10 | VE-330UF 35V 10*10 ST SMD or Through Hole | VE-330UF 35V 10*10.pdf | ||
216TFDAKA13FHG/X300 | 216TFDAKA13FHG/X300 ATI BGA | 216TFDAKA13FHG/X300.pdf | ||
RY1371AF | RY1371AF RAY CLCC28 | RY1371AF.pdf | ||
M333 | M333 ORIGINAL TO92S | M333.pdf | ||
LMC6061AMN | LMC6061AMN NS DIP8 | LMC6061AMN.pdf | ||
PIC-1010SCL | PIC-1010SCL W DIP-3 | PIC-1010SCL.pdf | ||
X76F041P | X76F041P XICOR PDIP8 | X76F041P.pdf | ||
BC847BS (9340-425-20115) | BC847BS (9340-425-20115) PHILIPS SMD or Through Hole | BC847BS (9340-425-20115).pdf | ||
MHI0603-R22-JTW | MHI0603-R22-JTW RCD SMD | MHI0603-R22-JTW.pdf |