창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG919BCPZ-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADG918,919 | |
애플리케이션 노트 | Magnetic Resonance Imaging (MRI) Solutions | |
제품 교육 모듈 | High Frequency CMOS Switches for Low Power ISM Applications | |
PCN 기타 | Multiple Changes 13/Feb/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | DC | |
주파수 - 상부 | 2GHz | |
절연 @ 주파수 | 43dB @ 1GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.8dB @ 1GHz | |
IIP3 | 36dBm(일반) | |
토폴로지 | 반사형 | |
회로 | SPDT | |
P1dB | 17dBm(일반) P1dB | |
특징 | - | |
임피던스 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 1.65 V ~ 2.75 V | |
RF 유형 | 범용 | |
패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드, CSP | |
공급 장치 패키지 | 8-LFCSP(3x3) | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | ADG919BCPZ-REEL7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADG919BCPZ-REEL7 | |
관련 링크 | ADG919BCP, ADG919BCPZ-REEL7 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
VJ0805D3R3DXCAC | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXCAC.pdf | ||
GL120F35CDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F35CDT.pdf | ||
RT1210CRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE073K09L.pdf | ||
MFR-25FRF52-80R6 | RES 80.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-80R6.pdf | ||
HDM14JT1K80 | RES 1.8K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT1K80.pdf | ||
CS61575-IPI | CS61575-IPI CAYSTAL PLCC | CS61575-IPI.pdf | ||
06-03SR/VGC/TR2 | 06-03SR/VGC/TR2 ORIGINAL LED | 06-03SR/VGC/TR2.pdf | ||
1812 105K 250V | 1812 105K 250V YAGEO SMD or Through Hole | 1812 105K 250V.pdf | ||
PIC24FJ32GB002-I/SS | PIC24FJ32GB002-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC24FJ32GB002-I/SS.pdf | ||
XC3042LVQ100I | XC3042LVQ100I XILINX QFP | XC3042LVQ100I.pdf | ||
GM5001MC | GM5001MC PANASONIC SOP12 | GM5001MC.pdf |