창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG919BCPZ-REEL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADG918,919 | |
| 애플리케이션 노트 | Magnetic Resonance Imaging (MRI) Solutions | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency CMOS Switches for Low Power ISM Applications | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 13/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | DC | |
| 주파수 - 상부 | 2GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 43dB @ 1GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.8dB @ 1GHz | |
| IIP3 | 36dBm(일반) | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | 17dBm(일반) P1dB | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 1.65 V ~ 2.75 V | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드, CSP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LFCSP(3x3) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ADG919BCPZ-REEL7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADG919BCPZ-REEL7 | |
| 관련 링크 | ADG919BCP, ADG919BCPZ-REEL7 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0CXPAJ | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXPAJ.pdf | |
![]() | MRS16000C4301FCT00 | RES 4.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4301FCT00.pdf | |
![]() | 2239-1280 | 2239-1280 AMI QFP | 2239-1280.pdf | |
![]() | D340-B | D340-B DUREL SOP8 | D340-B.pdf | |
![]() | SPS8674M | SPS8674M MOT SMD or Through Hole | SPS8674M.pdf | |
![]() | PCI6520-CB13BI/G | PCI6520-CB13BI/G PICONXE BGA | PCI6520-CB13BI/G.pdf | |
![]() | LE82BOV | LE82BOV INTEL BGA | LE82BOV.pdf | |
![]() | 10D | 10D NULL SMD or Through Hole | 10D.pdf | |
![]() | F27-05P | F27-05P ORIGINAL SMD or Through Hole | F27-05P.pdf | |
![]() | LT7X7 | LT7X7 LINEAR QFN | LT7X7.pdf | |
![]() | K4S281632B-TL1H | K4S281632B-TL1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632B-TL1H.pdf | |
![]() | MN5211H/B | MN5211H/B MN SMD or Through Hole | MN5211H/B.pdf |