창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG902BCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG902BCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG902BCP | |
관련 링크 | ADG90, ADG902BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESR18EZPF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF10R0.pdf | ||
PAT0805E1601BST1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1601BST1.pdf | ||
RG1608V-1741-W-T1 | RES SMD 1.74K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1741-W-T1.pdf | ||
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LS175D | LS175D MOT SOP | LS175D.pdf | ||
M0436L | M0436L NEC SMD or Through Hole | M0436L.pdf | ||
PNX7877E | PNX7877E PHILIPS BGA-M | PNX7877E.pdf | ||
6-1394461-6 | 6-1394461-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-1394461-6.pdf | ||
PM5326-FI | PM5326-FI PMC BGA | PM5326-FI.pdf |