창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG884BCP-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG884BCP-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG884BCP-REEL7 | |
관련 링크 | ADG884BCP, ADG884BCP-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C474M050ESAS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C474M050ESAS.pdf | |
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![]() | CMF552R4900FKR6 | RES 2.49 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R4900FKR6.pdf | |
![]() | MCP3021A3T-E/OT | MCP3021A3T-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP3021A3T-E/OT.pdf | |
![]() | OMAP-DM270GZG | OMAP-DM270GZG ORIGINAL SMD or Through Hole | OMAP-DM270GZG.pdf | |
![]() | PHE840MR7820MR08R06L2 | PHE840MR7820MR08R06L2 REVOX DIP | PHE840MR7820MR08R06L2.pdf | |
![]() | R6789-13 | R6789-13 CONEXANT TQFP | R6789-13.pdf | |
![]() | F5EA-942M50-D27F | F5EA-942M50-D27F FUJITSU SMD or Through Hole | F5EA-942M50-D27F.pdf | |
![]() | MSP2006-CA-A2-X | MSP2006-CA-A2-X PMC BGA | MSP2006-CA-A2-X.pdf | |
![]() | KM6164002AT-15/BT- | KM6164002AT-15/BT- SAM TSOP44 | KM6164002AT-15/BT-.pdf | |
![]() | MAX152CAP+T | MAX152CAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX152CAP+T.pdf |