창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG823SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG823SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG823SP | |
관련 링크 | ADG8, ADG823SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ1206Y103JBCAT4X | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y103JBCAT4X.pdf | ||
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BD4832FVE | BD4832FVE ROHM SOT-353 | BD4832FVE.pdf | ||
BD246D | BD246D TOS TO-3P | BD246D.pdf | ||
OP37BI | OP37BI PMI SMD or Through Hole | OP37BI.pdf | ||
HR072678 | HR072678 ORIGINAL DIP | HR072678 .pdf | ||
FW82801CHM | FW82801CHM INTEL BGA | FW82801CHM.pdf |