창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG781BCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG781BCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QPN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG781BCP | |
| 관련 링크 | ADG78, ADG781BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0603FR-07649KL | RES SMD 649K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07649KL.pdf | |
![]() | MSCDRI-74B-220M | MSCDRI-74B-220M ORIGINAL CDR74 | MSCDRI-74B-220M.pdf | |
![]() | R05P12D/P/X2 | R05P12D/P/X2 RECOM SIP-7 | R05P12D/P/X2.pdf | |
![]() | MLB-201209-0040A-N1 | MLB-201209-0040A-N1 MAGLAYERS 4K | MLB-201209-0040A-N1.pdf | |
![]() | M27205-31P | M27205-31P MINDSPEED BGA | M27205-31P.pdf | |
![]() | QL5064-66APB456C | QL5064-66APB456C ORIGINAL BGA | QL5064-66APB456C.pdf | |
![]() | 93L66-BXI | 93L66-BXI MIC SOP-8 | 93L66-BXI.pdf | |
![]() | MAX5721EUA+T | MAX5721EUA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5721EUA+T.pdf | |
![]() | VS-24S | VS-24S ORIGINAL DIP-SOP | VS-24S.pdf | |
![]() | TDA8290HN/C1.118 | TDA8290HN/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8290HN/C1.118.pdf | |
![]() | UC2845BD1R2G/pb | UC2845BD1R2G/pb ON 3.9mm | UC2845BD1R2G/pb.pdf |