창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG779 ADG779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG779 ADG779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG779 ADG779 | |
| 관련 링크 | ADG779 , ADG779 ADG779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1163.13 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1163.13.pdf | |
![]() | P1170.153NLT | 15µH Shielded Wirewound Inductor 4A 30 mOhm Max Nonstandard | P1170.153NLT.pdf | |
![]() | Y000711K4000B0L | RES 11.4K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000711K4000B0L.pdf | |
![]() | 6MTP2C | 6MTP2C ORIGINAL S0P-8 | 6MTP2C.pdf | |
![]() | LTC6082IDHC#PBF | LTC6082IDHC#PBF LINEAR DFN16 | LTC6082IDHC#PBF.pdf | |
![]() | BC847DW1T1G | BC847DW1T1G LRC SOT363 | BC847DW1T1G.pdf | |
![]() | ST727372J4B1 | ST727372J4B1 ST DIP | ST727372J4B1.pdf | |
![]() | M30876FJBGP | M30876FJBGP ORIGINAL QFP | M30876FJBGP.pdf | |
![]() | ULS2014H-883 | ULS2014H-883 ALLEGRO SMD or Through Hole | ULS2014H-883.pdf | |
![]() | MC3448P | MC3448P MOT DIP | MC3448P.pdf | |
![]() | AN217BB | AN217BB MAT DIP16P | AN217BB.pdf | |
![]() | MAX3930E | MAX3930E MAX DIP | MAX3930E.pdf |