창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG774BRGZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG774BRGZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG774BRGZ | |
관련 링크 | ADG774, ADG774BRGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-G2-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8208AI-G2-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | 2150-34G | 27µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Axial | 2150-34G.pdf | |
![]() | WSR5R0700FEA | RES SMD 0.07 OHM 1% 5W 4527 | WSR5R0700FEA.pdf | |
![]() | OM7865/BGA3018/2600,598 | BOARD OM7865 BGA3018 | OM7865/BGA3018/2600,598.pdf | |
![]() | UA9312DMQB | UA9312DMQB F CDIP16 | UA9312DMQB.pdf | |
![]() | C8751 | C8751 INTEL DIP | C8751.pdf | |
![]() | S5L9291X01-TOKOFU1 | S5L9291X01-TOKOFU1 SAMSUNG QFP | S5L9291X01-TOKOFU1.pdf | |
![]() | FB2022B LF | FB2022B LF BOTHHAND SOPDIP | FB2022B LF.pdf | |
![]() | AP1501A-33G-13 | AP1501A-33G-13 DIODES TO263 | AP1501A-33G-13.pdf | |
![]() | ICON | ICON ICS PLCC-68 | ICON.pdf | |
![]() | SI1153BCT100 | SI1153BCT100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI1153BCT100.pdf | |
![]() | XC2S200tm-5CFG256AMS | XC2S200tm-5CFG256AMS XILINX BGA | XC2S200tm-5CFG256AMS.pdf |