창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG774BR-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG774BR-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG774BR-REEL | |
관련 링크 | ADG774B, ADG774BR-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL219691103E3 | 4F Supercap 4.2V Coin, Stacked Vertical 7.5 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.276" Dia (7.00mm) | MAL219691103E3.pdf | |
![]() | GSOT04-G3-08 | TVS DIODE 4VWM 14.3VC SOT23 | GSOT04-G3-08.pdf | |
![]() | MCU0805HZ0000ZP100 | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | MCU0805HZ0000ZP100.pdf | |
![]() | MAX4466EXK+T | MAX4466EXK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4466EXK+T.pdf | |
![]() | 1N4759A62V | 1N4759A62V ST DO-41 | 1N4759A62V.pdf | |
![]() | LM6482BIM | LM6482BIM NSC SOP8 | LM6482BIM.pdf | |
![]() | 326110-A | 326110-A GLOBALWARESOLUTIO SMD or Through Hole | 326110-A.pdf | |
![]() | B32564J6225J000 | B32564J6225J000 EPCOSTDK DIP | B32564J6225J000.pdf | |
![]() | TFM-150+ | TFM-150+ MINI SMD or Through Hole | TFM-150+.pdf | |
![]() | MC68606FN16B/C | MC68606FN16B/C MOTOROLA PLCC | MC68606FN16B/C.pdf | |
![]() | A898F9901 | A898F9901 ORIGINAL TSSOP | A898F9901.pdf | |
![]() | 444952-002 | 444952-002 Intel BGA | 444952-002.pdf |