창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG752 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M016EASL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M016EASL.pdf | |
![]() | AT1206DRE07825RL | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07825RL.pdf | |
![]() | CRCW121827K0JNTK | RES SMD 27K OHM 5% 1W 1218 | CRCW121827K0JNTK.pdf | |
![]() | SPC8210FOB | SPC8210FOB SEIKO QFP | SPC8210FOB.pdf | |
![]() | MP7690AAD/KD | MP7690AAD/KD MP DIP | MP7690AAD/KD.pdf | |
![]() | MS2708AS | MS2708AS OKI DIP | MS2708AS.pdf | |
![]() | TA8909F | TA8909F TOSHIBA SOP14 | TA8909F.pdf | |
![]() | UPA1919TE-T1 NOPB | UPA1919TE-T1 NOPB NEC SOT153 | UPA1919TE-T1 NOPB.pdf | |
![]() | ERDS2TJ105 | ERDS2TJ105 PANASONIC SMD or Through Hole | ERDS2TJ105.pdf | |
![]() | H5MS5132DFR-L3M | H5MS5132DFR-L3M Hynix BGA90 | H5MS5132DFR-L3M.pdf | |
![]() | MX7533JCWE+ | MX7533JCWE+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MX7533JCWE+.pdf | |
![]() | RCR1523SJ | RCR1523SJ RCR SOT23-3L | RCR1523SJ.pdf |