창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG742BKG-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG742BKG-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG742BKG-REEL7 | |
관련 링크 | ADG742BKG, ADG742BKG-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSC107K006R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107K006R0150.pdf | ||
A81-C90X | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | A81-C90X.pdf | ||
PMBD6100,215 | DIODE ARRAY GP 70V 215MA SOT23 | PMBD6100,215.pdf | ||
Z0805C600APMST | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 25 mOhm Max DCR -55°C ~ 85°C | Z0805C600APMST.pdf | ||
AF24BC32 | AF24BC32 APLUS PST | AF24BC32.pdf | ||
PIC18F2455-I/SP | PIC18F2455-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SP.pdf | ||
R1LP0408CSB-7LI#B0 B00H | R1LP0408CSB-7LI#B0 B00H RENESAS TSOP32 | R1LP0408CSB-7LI#B0 B00H.pdf | ||
DTZ5.6B | DTZ5.6B ROHM SOD323 | DTZ5.6B.pdf | ||
MF7C0-000 | MF7C0-000 Xirlink SMD or Through Hole | MF7C0-000.pdf | ||
C88330000 | C88330000 ORIGINAL SMD or Through Hole | C88330000.pdf | ||
N086PH12 | N086PH12 WESTCODE MODULE | N086PH12.pdf | ||
MCM56824FN-25 | MCM56824FN-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM56824FN-25.pdf |