창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG663 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG663 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG663 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG663 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D2450KT | SOLID STATE RELAY | D2450KT.pdf | |
![]() | CRCW040230R0JNTE | RES SMD 30 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040230R0JNTE.pdf | |
![]() | FMP100JR-52-270R | RES 270 OHM 1W 5% AXIAL | FMP100JR-52-270R.pdf | |
![]() | STK11C48P45 | STK11C48P45 SIMTEK DIP | STK11C48P45.pdf | |
![]() | TA78L009AP | TA78L009AP TOSHIBA TO-92L | TA78L009AP.pdf | |
![]() | 10-89-4147 | 10-89-4147 MOLEX ORIGINAL | 10-89-4147.pdf | |
![]() | T450B11061CMAP1 | T450B11061CMAP1 N/A SMD or Through Hole | T450B11061CMAP1.pdf | |
![]() | 11-FD113 | 11-FD113 SITI SOP-8 | 11-FD113.pdf | |
![]() | BSME800ELL4R7MF11D | BSME800ELL4R7MF11D Chemi-con NA | BSME800ELL4R7MF11D.pdf | |
![]() | W9864G6JH-7S | W9864G6JH-7S WINBOND TSOP-54 | W9864G6JH-7S.pdf | |
![]() | MD2614-20QC | MD2614-20QC CIRRUSLOGIC SMD or Through Hole | MD2614-20QC.pdf | |
![]() | PL4-1S | PL4-1S Daitofuse SMD or Through Hole | PL4-1S.pdf |