창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG622BRMZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG622BRMZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG622BRMZ | |
| 관련 링크 | ADG622, ADG622BRMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012A4R7JT000 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A4R7JT000.pdf | |
![]() | HSW0880-01-211 | HSW0880-01-211 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSW0880-01-211.pdf | |
![]() | TMPH8820CKF-1029 | TMPH8820CKF-1029 TOSHIBA QFP | TMPH8820CKF-1029.pdf | |
![]() | XC3S4000-4FG900C | XC3S4000-4FG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S4000-4FG900C.pdf | |
![]() | 2692/BXA/5962-8953201XA | 2692/BXA/5962-8953201XA PHI DIP-28P | 2692/BXA/5962-8953201XA.pdf | |
![]() | 91931-31121 | 91931-31121 FCI SMD or Through Hole | 91931-31121.pdf | |
![]() | LM4667MMBD | LM4667MMBD NS SMD or Through Hole | LM4667MMBD.pdf | |
![]() | EL6291CL-T13 | EL6291CL-T13 ELANTEC LPP | EL6291CL-T13.pdf | |
![]() | MAX186BCWP | MAX186BCWP MAXIM WSOP20 | MAX186BCWP.pdf | |
![]() | MAX17498C | MAX17498C MAXIM SMD or Through Hole | MAX17498C.pdf | |
![]() | L8A0363 | L8A0363 SAMSUNG QFP | L8A0363.pdf |