창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG609BRZ-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG609BRZ-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG609BRZ-REEL | |
관련 링크 | ADG609BR, ADG609BRZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023CAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CAR.pdf | |
![]() | ADUM1410BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1410BRWZ.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-S5C/-C | H5PS1G63EFR-S5C/-C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR-S5C/-C.pdf | |
![]() | MC74HC11FL | MC74HC11FL MOTO SMD | MC74HC11FL.pdf | |
![]() | XCS30XLCS280AXP-4C | XCS30XLCS280AXP-4C XILINX BGA | XCS30XLCS280AXP-4C.pdf | |
![]() | TLP716(TP | TLP716(TP Toshiba SOP6 | TLP716(TP.pdf | |
![]() | LTC2614IGN#TRPBF | LTC2614IGN#TRPBF LT SSOP16 | LTC2614IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | FXE5416ECCOES | FXE5416ECCOES INTEL BGA | FXE5416ECCOES.pdf | |
![]() | MTC40/18 | MTC40/18 YJH SMD or Through Hole | MTC40/18.pdf | |
![]() | LPX17SC | LPX17SC ASTEC SMD or Through Hole | LPX17SC.pdf | |
![]() | 24LC22 | 24LC22 MICROCHI SOP-8 | 24LC22.pdf | |
![]() | SKQJAJA010 | SKQJAJA010 ALPS SMD or Through Hole | SKQJAJA010.pdf |