창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG602BRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG602BRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG602BRM | |
| 관련 링크 | ADG60, ADG602BRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 766143153GP | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 14SOIC | 766143153GP.pdf | |
![]() | ULM2003AFWG | ULM2003AFWG TI SOP | ULM2003AFWG.pdf | |
![]() | ADC10064CIN/BIN | ADC10064CIN/BIN NS DIP28 | ADC10064CIN/BIN.pdf | |
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![]() | DiB8076M | DiB8076M DIBcom SOP | DiB8076M.pdf | |
![]() | SMBJ22AT3 | SMBJ22AT3 ON SMB | SMBJ22AT3.pdf | |
![]() | SD9L3.3ST5G | SD9L3.3ST5G ON SMD or Through Hole | SD9L3.3ST5G.pdf | |
![]() | IFRP250 | IFRP250 ORIGINAL 3P | IFRP250.pdf | |
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