창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG602 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 591D225X9025B2T15H | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1611 (4028 Metric) 3.8 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 591D225X9025B2T15H.pdf | |
![]() | 3090R-472F | 4.7µH Unshielded Inductor 160mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-472F.pdf | |
![]() | Y2932PWR | Y2932PWR TI TSSOP16 | Y2932PWR.pdf | |
![]() | SE529T | SE529T SIGNETIS CAN10 | SE529T.pdf | |
![]() | MX23A12XF1 | MX23A12XF1 JAECONNETTORI SMD or Through Hole | MX23A12XF1.pdf | |
![]() | AT25512A-10SU2.7 | AT25512A-10SU2.7 AT SOP8 | AT25512A-10SU2.7.pdf | |
![]() | MCP2122T-E/SNG | MCP2122T-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2122T-E/SNG.pdf | |
![]() | MCR50 J 3R3(MCR50 JZH J 3R3) | MCR50 J 3R3(MCR50 JZH J 3R3) ROHM SMD or Through Hole | MCR50 J 3R3(MCR50 JZH J 3R3).pdf | |
![]() | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MBMK | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MBMK SamsungSemicondu SMD or Through Hole | microSD2GBMMAGR02GUECA-2MBMK.pdf | |
![]() | 2EHDV-9P | 2EHDV-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDV-9P.pdf | |
![]() | ECQUL104M275VAC | ECQUL104M275VAC PANASONIC DIP | ECQUL104M275VAC.pdf | |
![]() | AIC23B . | AIC23B . ORIGINAL TSSOP | AIC23B ..pdf |