창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG526 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-7-R | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-7-R.pdf | |
![]() | PRG3216P-2700-B-T5 | RES SMD 270 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2700-B-T5.pdf | |
![]() | 1214-202-0978 | 1214-202-0978 Deutsch NA | 1214-202-0978.pdf | |
![]() | SGB20N60E3045A | SGB20N60E3045A INF Call | SGB20N60E3045A.pdf | |
![]() | MSM6100(CD90-V4400-6) | MSM6100(CD90-V4400-6) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6100(CD90-V4400-6).pdf | |
![]() | 4826BMM | 4826BMM MICROCHIP MSOP | 4826BMM.pdf | |
![]() | 1K 5% 0201 | 1K 5% 0201 NA NA | 1K 5% 0201.pdf | |
![]() | C1005SL1A182JT | C1005SL1A182JT TDK SMD | C1005SL1A182JT.pdf | |
![]() | AD9883AKST | AD9883AKST AD SMD or Through Hole | AD9883AKST.pdf | |
![]() | MN15511JAP | MN15511JAP PAN DIP | MN15511JAP.pdf | |
![]() | TDA9874AHV2 | TDA9874AHV2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9874AHV2.pdf | |
![]() | RN5VL22AA-TR-F | RN5VL22AA-TR-F RICOH SOT25 | RN5VL22AA-TR-F.pdf |