창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG509FBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG509FBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG509FBR | |
| 관련 링크 | ADG50, ADG509FBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5026R400FHEK | RES 26.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5026R400FHEK.pdf | |
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![]() | KM3505F | KM3505F TOSHIBA HSOP20 | KM3505F.pdf | |
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![]() | 2N2907--92 | 2N2907--92 FAIRCHILD TO-92 | 2N2907--92.pdf | |
![]() | SBS7032-4R7M-LF | SBS7032-4R7M-LF coilmaster NA | SBS7032-4R7M-LF.pdf | |
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![]() | PBLS4004V | PBLS4004V PHILIPS SMD or Through Hole | PBLS4004V.pdf | |
![]() | 29GL256P11TFI010 | 29GL256P11TFI010 SPA SMD or Through Hole | 29GL256P11TFI010.pdf | |
![]() | LNK2G562MSEGBN | LNK2G562MSEGBN NICHICON DIP | LNK2G562MSEGBN.pdf |