창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG508FBN DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG508FBN DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG508FBN DIP | |
관련 링크 | ADG508FBN, ADG508FBN DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36501J7N5JTDG | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max Nonstandard | 36501J7N5JTDG.pdf | |
![]() | ERJ-14BSJR20U | RES SMD 0.2 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BSJR20U.pdf | |
![]() | 25AA010AT-I/ST | 25AA010AT-I/ST MIC SMD or Through Hole | 25AA010AT-I/ST.pdf | |
![]() | D4053DC | D4053DC NEC SMD or Through Hole | D4053DC.pdf | |
![]() | 7476 | 7476 ti/ns DIP | 7476.pdf | |
![]() | R2610ZC22J | R2610ZC22J WESTCODE MODULE | R2610ZC22J.pdf | |
![]() | MAX4627EUK-T | MAX4627EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4627EUK-T.pdf | |
![]() | S6D0137X02-BOCY | S6D0137X02-BOCY SAMSUNG COGCOB | S6D0137X02-BOCY.pdf | |
![]() | H724LC08 | H724LC08 HT MSOP-8 | H724LC08.pdf | |
![]() | 1622566-1 | 1622566-1 Tyco SMD or Through Hole | 1622566-1.pdf | |
![]() | EPM7064STC4410 | EPM7064STC4410 ALT SMD or Through Hole | EPM7064STC4410.pdf |