창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG508ALR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG508ALR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG508ALR | |
| 관련 링크 | ADG50, ADG508ALR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C471KAT4A | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C471KAT4A.pdf | |
![]() | 445C3XH30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH30M00000.pdf | |
![]() | K4S260432C-TL1L | K4S260432C-TL1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S260432C-TL1L.pdf | |
![]() | HM3-65664A-9 | HM3-65664A-9 TEMIC DIP | HM3-65664A-9.pdf | |
![]() | LB1638E | LB1638E NULL NULL | LB1638E.pdf | |
![]() | JSF-25S3DE1 | JSF-25S3DE1 JDSU SMD or Through Hole | JSF-25S3DE1.pdf | |
![]() | DC1010CA21140AB | DC1010CA21140AB DIG PQFP | DC1010CA21140AB.pdf | |
![]() | MM54HC123AJ/883B | MM54HC123AJ/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | MM54HC123AJ/883B.pdf | |
![]() | C8238 | C8238 INTEL DIP | C8238.pdf | |
![]() | NJU7022BM | NJU7022BM JRC SOP-8 | NJU7022BM.pdf | |
![]() | RLZJTE-118.2A | RLZJTE-118.2A ROHM SMD or Through Hole | RLZJTE-118.2A.pdf |