창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG508ABD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG508ABD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG508ABD | |
관련 링크 | ADG50, ADG508ABD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 564R2DF0T82 | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.429" Dia(10.90mm) | 564R2DF0T82.pdf | |
![]() | 67L1000190 | 67L1000190 AIRPAX TO-220-2 | 67L1000190.pdf | |
![]() | PALCE16V8-10JCT | PALCE16V8-10JCT CYPRESS PLCC | PALCE16V8-10JCT.pdf | |
![]() | MC7447AHX | MC7447AHX MOTOROLA BGA | MC7447AHX.pdf | |
![]() | L7A1732-W1CD66PAA | L7A1732-W1CD66PAA LSI BGA | L7A1732-W1CD66PAA.pdf | |
![]() | MC33269T-3.3G | MC33269T-3.3G ON SMD or Through Hole | MC33269T-3.3G.pdf | |
![]() | TPA6136A2YFFT | TPA6136A2YFFT TI SBGA | TPA6136A2YFFT.pdf | |
![]() | TC7W00FU(TE12L) | TC7W00FU(TE12L) TOS MSOP8PB | TC7W00FU(TE12L).pdf | |
![]() | NJM2792V-TE1 | NJM2792V-TE1 JRC SSOP20 | NJM2792V-TE1.pdf | |
![]() | 1N755 | 1N755 MICROSEMI SMD | 1N755.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2E | BSM100GB120DN2E SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2E.pdf | |
![]() | RT9164-33CG(PG) | RT9164-33CG(PG) RLCTEK SOT223 | RT9164-33CG(PG).pdf |