창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507BQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507BQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507BQ | |
| 관련 링크 | ADG5, ADG507BQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C0R4BA3GNNC | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R4BA3GNNC.pdf | |
![]() | MKP385443016JFP2B0 | 0.43µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385443016JFP2B0.pdf | |
![]() | 47UF400 18*20 | 47UF400 18*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF400 18*20.pdf | |
![]() | K511F57ACC-BO75 | K511F57ACC-BO75 SAMSUNG BGA | K511F57ACC-BO75.pdf | |
![]() | VPC1B1D30M200 | VPC1B1D30M200 VITE SMD | VPC1B1D30M200.pdf | |
![]() | TLK3118 | TLK3118 TI BGA | TLK3118.pdf | |
![]() | APM4052D | APM4052D AP SOP8 | APM4052D.pdf | |
![]() | 2DV13A/B/D | 2DV13A/B/D ORIGINAL D6 | 2DV13A/B/D.pdf | |
![]() | OW27C101CD3-30 | OW27C101CD3-30 ORIGINAL DIP | OW27C101CD3-30.pdf | |
![]() | AOD496/Z8065 | AOD496/Z8065 ORIGINAL TO-252 | AOD496/Z8065.pdf | |
![]() | ZI2188TO | ZI2188TO ZTEIC SMD or Through Hole | ZI2188TO.pdf |