창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507AKP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507AKP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507AKP | |
| 관련 링크 | ADG50, ADG507AKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD6.5KP12CA | TVS DIODE 12VWM 19.9VC PLAD | MPLAD6.5KP12CA.pdf | |
![]() | RMCF0805FG261R | RES SMD 261 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG261R.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1931AGT5 | RES SMD 1.93KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1931AGT5.pdf | |
![]() | S5D2501F15-DO | S5D2501F15-DO SAM DIP | S5D2501F15-DO.pdf | |
![]() | 1RB2-6018 | 1RB2-6018 HP DIP | 1RB2-6018.pdf | |
![]() | EDI784MSV50FM | EDI784MSV50FM EDI FP24 | EDI784MSV50FM.pdf | |
![]() | SDA010 | SDA010 SDA LCC24 | SDA010.pdf | |
![]() | TLV5608IDWG4 | TLV5608IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5608IDWG4.pdf | |
![]() | XTC682K1000(FILM CAP) | XTC682K1000(FILM CAP) ORIGINAL SMD or Through Hole | XTC682K1000(FILM CAP).pdf | |
![]() | RN732ATTD1003D | RN732ATTD1003D KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD1003D.pdf | |
![]() | BCR16B-12 | BCR16B-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16B-12.pdf | |
![]() | P89C138MBP/A,112 | P89C138MBP/A,112 NXP SMD or Through Hole | P89C138MBP/A,112.pdf |