창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG507AKN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG507AKN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG507AKN | |
관련 링크 | ADG507A, ADG507AKN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT28600002 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT28600002.pdf | ||
![]() | CJT803R9JJ | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 80W | CJT803R9JJ.pdf | |
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![]() | TPS2554DRCR | TPS2554DRCR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2554DRCR.pdf | |
![]() | ADG1208YCPZREEL7 | ADG1208YCPZREEL7 AD LCC | ADG1208YCPZREEL7.pdf | |
![]() | E9400 | E9400 MOT TO126 | E9400.pdf | |
![]() | MB89635R-1323 | MB89635R-1323 SAMSUNG DIP | MB89635R-1323.pdf | |
![]() | LZ9FD324. | LZ9FD324. SHARP SSOP | LZ9FD324..pdf | |
![]() | R13-66B-02-BRR-N1 | R13-66B-02-BRR-N1 SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-66B-02-BRR-N1.pdf |