창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG507ADG508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG507ADG508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG507ADG508 | |
| 관련 링크 | ADG507A, ADG507ADG508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F35CDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F35CDT.pdf | |
![]() | RL1220S-2R2-F | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-2R2-F.pdf | |
![]() | S1F76680F5A1 | S1F76680F5A1 EPSON QFN | S1F76680F5A1.pdf | |
![]() | 27-731F | 27-731F ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-731F.pdf | |
![]() | BUK7624 | BUK7624 PHLIPS SOT-263 | BUK7624.pdf | |
![]() | TC55257BPL10 | TC55257BPL10 TOS DIP | TC55257BPL10.pdf | |
![]() | 2SD1758Q | 2SD1758Q ROHM TO-251 | 2SD1758Q.pdf | |
![]() | CL3301S9 | CL3301S9 Chiplink MSOP8(S8)SMD-9(S9) | CL3301S9.pdf | |
![]() | IDT79R3710PF | IDT79R3710PF IDT QFP | IDT79R3710PF.pdf | |
![]() | MAX793TCSE+TG002 | MAX793TCSE+TG002 MAXIM SMD or Through Hole | MAX793TCSE+TG002.pdf | |
![]() | 0466002.ER | 0466002.ER LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0466002.ER.pdf |