창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG476 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG476 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG476 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG476 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7BXAAJ | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7BXAAJ.pdf | |
![]() | 416F32013IAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IAR.pdf | |
![]() | NPC-1210-030G-3-S | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.23mm) Tube 0 mV ~ 100 mV 8-DIP Module | NPC-1210-030G-3-S.pdf | |
![]() | E32F501CPN822MFK0M | E32F501CPN822MFK0M ORIGINAL DIP | E32F501CPN822MFK0M.pdf | |
![]() | TMP91FY12AF | TMP91FY12AF TOSHIBA QFP | TMP91FY12AF.pdf | |
![]() | TLP759F(F) | TLP759F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(F).pdf | |
![]() | BB444 | BB444 ORIGINAL SOT-163 | BB444.pdf | |
![]() | Y8 | Y8 ORIGINAL SOT-23 | Y8.pdf | |
![]() | 2-34120-1 | 2-34120-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-34120-1.pdf | |
![]() | HRV0203ATLF | HRV0203ATLF RENESAS SOD-523 | HRV0203ATLF.pdf | |
![]() | BU4239F-TR | BU4239F-TR ROHM SOT343 | BU4239F-TR.pdf |