창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG467BR-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADG467 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | ±40V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 8 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 18-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 18-SOIC | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ADG467BR-REEL-ND ADG467BR-REELTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADG467BR-REEL | |
관련 링크 | ADG467B, ADG467BR-REEL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RNF12FTC221R | RES 221 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC221R.pdf | |
![]() | B39202-B4641-Z610 | B39202-B4641-Z610 EPCOS 1812 | B39202-B4641-Z610.pdf | |
![]() | AH164-ZT*E3 | AH164-ZT*E3 Fuji SMD or Through Hole | AH164-ZT*E3.pdf | |
![]() | BDV65B | BDV65B ON SMD or Through Hole | BDV65B.pdf | |
![]() | 1.25A(374) | 1.25A(374) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.25A(374).pdf | |
![]() | SE1C336M6L005BB680 | SE1C336M6L005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C336M6L005BB680.pdf | |
![]() | UPD65800GM-014-JED | UPD65800GM-014-JED ORIGINAL QFP | UPD65800GM-014-JED.pdf | |
![]() | C4304T303 | C4304T303 KOA 4X4-30K | C4304T303.pdf | |
![]() | BZX884-B8V2.315 | BZX884-B8V2.315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B8V2.315.pdf | |
![]() | 378RH33 | 378RH33 FSC TO-220 | 378RH33.pdf | |
![]() | LC5512MB-45F256C-75I | LC5512MB-45F256C-75I LATTICE BGA | LC5512MB-45F256C-75I.pdf | |
![]() | LQH66SN100M03 | LQH66SN100M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN100M03.pdf |