창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG466BRZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG466BRZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG466BRZ | |
| 관련 링크 | ADG46, ADG466BRZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC102-JR-0736RT | RES ARRAY 2 RES 36 OHM 0302 | YC102-JR-0736RT.pdf | |
![]() | DFB4N60 | DFB4N60 DI SMD or Through Hole | DFB4N60.pdf | |
![]() | 51939-046 | 51939-046 FCI con | 51939-046.pdf | |
![]() | MN101C890PA4 | MN101C890PA4 ORIGINAL QFN | MN101C890PA4.pdf | |
![]() | CMBT2907A TR | CMBT2907A TR Central SOT-23 | CMBT2907A TR.pdf | |
![]() | MB15E17SLPFT-G-BND-ER | MB15E17SLPFT-G-BND-ER FUJITSU SSOP16 | MB15E17SLPFT-G-BND-ER.pdf | |
![]() | FCH10A04 | FCH10A04 NIEC SMD or Through Hole | FCH10A04.pdf | |
![]() | QSCBLF01-2701J. | QSCBLF01-2701J. IRC QSOP | QSCBLF01-2701J..pdf | |
![]() | MAX5167MCCM | MAX5167MCCM MAXIM QFP-48 | MAX5167MCCM.pdf | |
![]() | TLP120(GB,TPR) | TLP120(GB,TPR) TOSHIBA SOP4 | TLP120(GB,TPR).pdf | |
![]() | XCV50-6TQ144CES | XCV50-6TQ144CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50-6TQ144CES.pdf | |
![]() | MHI0603-R27-KTW | MHI0603-R27-KTW RCD SMD | MHI0603-R27-KTW.pdf |