창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG466 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG466 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG466 | |
관련 링크 | ADG, ADG466 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7440620015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 18 mOhm Max 2727 (6868 Metric) | 7440620015.pdf | |
![]() | W24100S-70 | W24100S-70 WINBOND SOP | W24100S-70.pdf | |
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![]() | QM20TD-9B(20A600V) | QM20TD-9B(20A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | QM20TD-9B(20A600V).pdf | |
![]() | AP09N20J | AP09N20J ANPEC TO-252251 | AP09N20J.pdf | |
![]() | SR1640G | SR1640G ORIGINAL TO-220 | SR1640G.pdf | |
![]() | SZ505B | SZ505B EIC SMA | SZ505B.pdf | |
![]() | SFI1812ML270C-LF | SFI1812ML270C-LF SFI SMD | SFI1812ML270C-LF.pdf | |
![]() | CUS01(TE85L) | CUS01(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS01(TE85L).pdf | |
![]() | 216XCGCGA15FH(MOBILITY 9700) | 216XCGCGA15FH(MOBILITY 9700) ATI BGA | 216XCGCGA15FH(MOBILITY 9700).pdf |